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物联网市场前景广阔 芯片市场谁主沉???
2017/9/4 10:45:00   通信世界全媒体      关键字:联网,芯片,单车,设备,高通,联发科      浏览量:
近几年物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%,而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。而在物联网即将井喷的时候,包括华为、联发科、英特尔、高通、三星在内的国内外巨头纷纷发力物联网芯片。

近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。对此,有业内人士分析,物联网和汽车应用将成为2015~2020年间带动芯片销售成长最主要的因素。在此期间,物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%,而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。而在物联网即将井喷的时候,包括华为、联发科、英特尔、高通、三星在内的国内外巨头纷纷发力物联网芯片。

竞争产品落地 联发科与华为角逐共享单车

尽管联发科在智能手机市场遭遇了“失意”,但是在物联网市场的表现却可圈可点。随着整个物联网市场的快速增长,联发科在物联网的及早布局也获得高速增长。例如在目前火热的共享单车市场,联发科成了赢家之一。摩拜、ofo、Bluegogo,联发科可以说几乎是“通吃”。

例如目前Bluegogo小蓝车采用的就是联发科在2015年年底推出的针对可穿戴设备设计的MT2503芯片,这是一枚高度集成、体积小巧的系统级封装物联网芯片,芯片尺寸仅为5.4x6.2mm,内部是单核ARM-7EJ-S设计,频率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统,具有全球卫星导航系统(GNSS)加特,支持蓝牙3.0,还集成了2G调制解调器。

除了共享单车外,联发科近日还推出了新一代定制化Wi-Fi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端连接服务等多种应用场景,深度待机、快速唤醒及安全可靠的数据连接等功能提升物联网应用的实用性、易用性。

值得一提的是,据相关媒体报道,谷歌也是联发科的潜在客户。谷歌的Google Home此前采用的是Marvell 88DE3006 Armada双核ARM Cortex-A7多媒体专用处理器 + Marvell Avastar 88W8897(WLAN/BT/NFC) 的组合。如果联发科能够进一步拿下谷歌Google Home的订单,将意味着联发科在与智能音箱相关的物联网芯片的市场占有率从70%上升到90%。

面对庞大的共享单车市场,其他厂商自然不会让联发科“独享”。作为国产芯片代表的华为也在此市场发力,目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作,欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。日前,共享单车平台ofo宣布,将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

众所周知,传统网络覆盖不足常让单车无法计费和释放车辆,传统设备高功耗让使用者需要骑车来为设备充电,而华为物联网技术大幅节约终端设备耗电,使单车不需依赖用户骑行发电来给网络终端供电?;谀孟耾fo单车物联网芯片专案之后,又进一步拿下1步单车的物联网芯片专案。据悉,1步单车和华为公司启动战略合作,将把华为NB-IoT芯片应用在它的共用单车智能锁、智能停车以及智能维护等多维度场景。

“共享单车虽然发展起来没有多久,但这确实是‘朝阳产业’,预计未来会是个庞大的市场,华为目前则占据中国大陆市场的领先优势”,某业内人士告诉记者。

狭路相逢 全球芯片三巨头的布局

众所周知,在智能手机芯片市场,高通一直处在领先的位置,但高通的野心不仅局限于智能手机领域,鉴于物联网的前景,其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。

为了在物联网领域拥有更高的份额,高通特意推出了多款IoT芯片,用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说,骁龙600E和410E仅仅只是一个开始。去年9月中旬,高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟,方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外,高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。

按高通官方说法,高通物联网芯片日出货量超过100万颗,而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过15亿颗。日前,高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖,结合蓝牙、Wi-Fi、NFC等自有优势技术,谋局物联网市场可谓志在必得。

作为高通直接的竞争对手,英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含信息处理、存储器与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combo sensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

不过,在布局物联网芯片后的今年,英特尔选择性放弃了Galileo、Joule和Edison三款针对物联网市场的计算机???。很难想象在物联网大展身手之际的英特尔,却在起步阶段停产三款应用于物联网的开发???,令人惋惜。对此,有分析人士表示,尽管近期英特尔宣布停产相关产品并裁员,但这并不意味着它会放弃对物联网开发??榈难芯?,只是未来可能更有侧重。

事实是,虽然面对上述挫折,但英特尔仍会继续通过其他举措来施展其物联网发展的抱负。据称,英特尔将继续开发32位片上系统??镃urie。此外,今年4月,英特尔宣布与卡内基梅隆大学签署了一份价值412.5万美元的合作协议,旨在提升双方对视觉云能力的了解和认识,这将在5G和物联网的发展中发挥重要作用。

与英特尔类似,三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片,瞄准物联网设备市场?!癆rtik”芯片共三款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派,三星Artik芯片拥有云端存储功能,内置加密技术和数据分析功能。另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息,预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

今年年中,三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化,作为三星芯片的高端品牌之一,Exynos将面向物联网设备,提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉,Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造,并集成了高性能处理器和Wi-Fi???,面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合,频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略,支持物联网设备间的无缝互操作。

综上所述,我们看到,各大公司进入物联网市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额,以期在新市场获得立足点。而对于芯片厂商而言,物联网大潮会让每一家公司都有机会参与并获得一定的成长,至于谁会成为物联网时代的新宠仍需要时间的检验。

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